隨著工業化的提高和工業4.0時代的到來,人們對電子產品的要求也越來越高，既要能滿足多功能、集約化、智能化的要求，同時還需要有良好的產品品質。有些客戶還提出了零缺陷零維修的要求。因此，對于SMT行業來說，優質的焊接質量是產品的立足之本，是企業生存之道。
物料作為SMT貼裝的重要組成元素之一，其質量和性能直接影響回流焊接質量，具體需注意以下幾個方面：
1. 元器件的包裝方式要滿足貼片機自動貼裝的要求；
2. 元器件的外形要滿足自動化表面貼裝的要求，要有標準化的形狀及有良好的尺寸精度；
3. 元件可焊端和PCB焊盤鍍層質量需滿足回流焊接的要求，元件可焊端和焊盤無污染或氧化。如果元件可焊端和PCB焊盤氧化或污染或受潮時，在回流焊接時就會出現潤濕不良、虛焊、產生焊錫珠和空洞等焊接缺陷。特別是濕敏元件和PCB的管控，未使用完要及時進行真空包裝并放入干燥柜中貯藏，下次生產時如有必要還需進行烘烤。
